من المتوقع أن تدعم شرائح أبل Mac في المستقبل تكوينات مرنة من "معالج أساسي + وحدة معالجة رسومات عالية الأداء"

موقع IT之家 في 3 فبراير، أشار وسائل الإعلام التكنولوجية Wccftech في منشور له أمس (2 فبراير) إلى أن شركة أبل قد تتوقع أن تستخدم تقنية تغليف SoIC-mH من شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات TSMC، لتحقيق فصل مادي بين وحدة المعالجة المركزية (CPU) ووحدة معالجة الرسوميات (GPU)، مما يتيح للمستخدمين اختيار التكوينات التي تلبي احتياجاتهم، مثل “معالج أساسي + بطاقة رسومات عالية الأداء”.

كما أبلغت IT之家 في 1 فبراير عن تعديل أبل لواجهة شراء منتجات Mac. حيث كان المستخدمون سابقًا عند النقر على زر الشراء يرون سلسلة من “الطرازات المسبقة الإعداد” التي تتضمن مجموعات مختلفة من الشرائح والذاكرة والتخزين، وغالبًا ما يكفي اختيار واحدة منها فقط.

إزالة الخيارات المسبقة من الواجهة الجديدة، وتوجيه المستخدم مباشرة إلى صفحة التخصيص الكامل. الآن، يجب على المستهلكين بدءًا من حجم الشاشة، اختيار كل مواصفة من المواصفات يدويًا واحدة تلو الأخرى.

يرى الإعلام أن أبل نادرًا ما تقوم بتعديل واجهة المستخدم الوظيفية بدون سبب، ويشير هذا التحديث إلى أن الجيل الجديد من الشرائح سيقدم مستوى غير مسبوق من التخصيص الدقيق للأجهزة، بحيث يمكن التمييز بين اختيار CPU و GPU بشكل مستقل.

حاليًا، تعتمد شرائح سلسلة M على تصميم نظام على شريحة (SoC)، حيث يتم دمج CPU و GPU بشكل محكم على نفس قطعة السيليكون، مما يفرض بيع النوى الخاصة بهما معًا بنسبة ثابتة. وإذا أراد المستخدم الحصول على أداء رسومي قوي جدًا، غالبًا ما يُجبر على دفع ثمن أداء أعلى لمعالج لا يحتاجه.

أما في المستقبل، فمن المتوقع أن تميز أبل بين CPU و GPU، بحيث يمكن للمستخدمين اختيار عدد أنوية CPU و GPU بشكل مستقل، مثلاً لتلبية احتياجات متخصصة، مع إمكانية التكوين “معالج أساسي + بطاقة رسومات عالية الأداء”.

وفيما يتعلق بالتقنية، كشف المحلل مينغ تشي كو سابقًا عن تفاصيل رئيسية. وأشار إلى أن شريحة M5 Pro ستتبنى أولاً تقنية تغليف SoIC-mH (نظام شرائح مدمج - تشكيل أفقي) من TSMC.

هذه التقنية لا تتيح فقط زيادة كثافة المكونات وتقليل حجم التغليف، مما يجعلها مناسبة جدًا لأجهزة محمولة مثل MacBook Pro التي تتطلب مساحة محدودة، بل تساهم أيضًا في تحسين كفاءة نقل الحرارة من خلال لوحات التوصيل الحرارية المكشوفة، لضمان أداء عالي مستمر.

على عكس التغليف التقليدي المسطح، فإن SoIC هو حل تغليف ثلاثي الأبعاد يدعم تكديس عدة شرائح (Die) بشكل عمودي وأفقي، ليتم تجميعها في وحدة واحدة تشبه نظام على شريحة (SoC).

وبفضل إدخال تقنية SoIC، من المتوقع أن تتيح شرائح M5 Pro و M5 Max دمج مكونات رئيسية مثل CPU و GPU ومحرك الشبكات العصبية بشكل مستقل، مما يعني أن المستخدمين عند شراء Mac لن يكونوا مقيدين بتكوينات محددة مسبقًا، بل يمكنهم التخصيص وفقًا لاحتياجاتهم.