El presidente de EE. UU., Trump, publicó en Truth Social: «¡En 8 meses gané 45.000 millones de dólares para Estados Unidos!». La tarjeta gráfica que acompaña la publicación dice: «¡La inversión de Intel de Trump ahora ha subido en 45.000 millones de dólares!». La imagen muestra que el precio al que Trump compró Intel era de aproximadamente 20 dólares, mientras que la cotización de Intel ya subió a unos 97 dólares; en el centro, la tarjeta resalta con letras enormes «45B», subrayando que esta inversión ya ha generado una ganancia contable de 45.000 millones de dólares.
Esta publicación llama la atención no solo porque Trump atribuye directamente a sí mismo la subida de la acción de Intel, sino también porque Intel, el gigante tradicional de semiconductores que durante muchos años fue visto por el mercado como un «rezagado» ante la ola de la IA, ahora vuelve al foco del mercado bajo múltiples factores como la reevaluación de la cadena de suministro de IA, la recuperación de la demanda de CPU y la escasez de capacidad en empaquetado avanzado.
El auge de la IA mediante agentes; la CPU vuelve al núcleo de los centros de datos
En el pasado, el relato central de la IA generativa se centró enormemente en la GPU. El entrenamiento y la inferencia de grandes modelos de lenguaje dependen de una gran cantidad de cómputo en paralelo, lo que convirtió a NVIDIA en el mayor beneficiario del mundo de la IA, y llevó al mercado a pensar que el papel de la CPU en la infraestructura de IA se estaba marginando.
Pero cuando las aplicaciones de IA pasan de simplemente generar texto e imágenes a avanzar hacia la «IA artificial orientada a agentes» (Agentic AI), las necesidades de cómputo empiezan a cambiar. Un sistema de agentes no solo responde una vez a una pregunta: requiere descomponer tareas, llamar herramientas, leer datos, razonar repetidamente y ejecutar flujos de varios pasos. Estas cargas de trabajo implican mucho transporte de datos, coordinación de múltiples tareas, planificación de sistemas y cómputo secuencial; y este es precisamente un terreno en el que la CPU ha sido experta durante mucho tiempo.
NVIDIA también ha señalado que, cuando los sistemas de IA con agentes operan, la cantidad de tokens que generan muestra un crecimiento de tipo exponencial, haciendo que la «eficiencia por vatio» sea una consideración importante para construir el hardware del centro de datos. Cuando las empresas comienzan a desplegar agentes de IA que puedan operar durante largos periodos y ejecutar tareas de forma continua, los centros de datos ya no solo necesitan más GPU, sino también más CPU de alto rendimiento para asumir la coordinación y la carga de ejecución que hay detrás de los flujos de trabajo de agentes.
Esto hace que la CPU vuelva a valorarse en el mercado. Bank of America estima que el tamaño del mercado de CPU podría pasar de 27.000 millones de dólares en 2025 a 60.000 millones de dólares en 2030. Actualmente, tanto AMD como Intel enfrentan tensiones en el suministro: en algunos productos, el plazo de entrega más largo puede retrasarse hasta seis meses, y los precios también han mostrado subidas de más del 10%. Los analistas señalan que la limitación de la capacidad de obleas de silicio es la principal causa de esta crisis de suministro; y que la oferta y la demanda en conjunto podrían mejorar de manera clara recién hasta 2026.
Esta es también la primera capa del trasfondo del repunte de la acción de Intel: la IA no es solo un relato de GPU. A medida que la infraestructura de IA pasa del entrenamiento de modelos al despliegue mediante agentes, la demanda de CPU se está reabriendo.
Empaquetado avanzado como segunda línea principal: Intel EMIB vuelve a ser visible
La segunda línea principal del relato de la reactivación de Intel es el empaquetado avanzado.
EMIB, por sus siglas en inglés Embedded Multi-die Interconnect Bridge, es la tecnología de puentes de interconexión de múltiples troqueles embebidos de Intel. A diferencia del empaquetado 2,5D tradicional que depende de grandes capas intermedias de silicio, EMIB conecta múltiples die o chiplets mediante pequeños puentes de silicio integrados en la placa de empaquetado. Intel sostiene que esta arquitectura reduce el uso de área adicional de silicio, mejora el rendimiento (yield), disminuye el consumo de energía y el costo, y facilita la integración de chips de distintos nodos de proceso y de distintas IP en un mismo paquete.
El analista Jeff Pu afirma que el rendimiento de EMIB de Intel ya alcanza el 90%, lo cual es un impulso importante para Intel Foundry y explica por qué la confianza del mercado hacia Intel Foundry se ha recuperado recientemente. El reporte también menciona que se rumorea que el próximo TPU de Google adoptaría empaquetado avanzado de Intel; que el próximo chip Feynman de NVIDIA también se ha vinculado en rumores con la tecnología EMIB; y que Meta sería mencionada como posible usuaria de EMIB en el plan de CPU de finales de 2028.
Esto significa que la oportunidad de Intel quizá no sea derrotar de inmediato a TSMC en el proceso más avanzado, sino recuperar su posición desde el eslabón de empaquetado que más falta hace en la cadena de suministro de IA.
Citrini Research, en un análisis previo, también veía con optimismo a Intel por la misma razón clave: el empaquetado avanzado. Citrini considera que el mercado, en el pasado, a menudo simplificó la competencia de semiconductores de IA como NVIDIA contra ASIC, TSMC contra Intel, o Blackwell contra TPU, pero ese marco ignora el cuello de botella más profundo: cualquiera que sea el tipo de chip de IA que finalmente gane, primero se necesita empaquetado avanzado.
Los TPU de Google, el Trainium de Amazon, el MTIA de Meta e incluso los chips diseñados internamente que OpenAI podría lanzar en el futuro, en esencia, irán hacia arquitecturas con múltiples die, múltiples chiplets y HBM. Estos chips no se sustituyen completamente entre sí; en cambio, todos consumen conjuntamente una capacidad limitada de empaquetado avanzado.
Por lo tanto, Citrini cree que la oportunidad de Intel no está en recuperar a corto plazo el liderazgo en el proceso avanzado, sino en aprovechar EMIB y Foveros para capturar la demanda de empaquetado de IA que se desborda después de que la capacidad de CoWoS de TSMC se quedara sin poder abastecer la demanda. Es decir, la fabricación del frente (front-end) de chips podría seguir a cargo de TSMC o Samsung, pero el proceso final de empaquetado avanzado entraría en Intel, lo que permitirá a Intel recuperar una posición clave en la cadena de suministro de IA.
90% de rendimiento es una ventaja, pero aún falta un 8% para el punto de referencia de producción
Sin embargo, el relato de la reactivación de empaquetado avanzado de Intel no está exento de riesgos. El analista Guo Ming-chi (郭明錤) señala que Intel ya cuenta con experiencia para producir EMIB de manera estable, por lo que el rendimiento de validación del EMIB-T en desarrollo llega al 90%, lo cual es una señal «positiva, pero razonable». No obstante, dentro de Intel, el punto de referencia comparativo para el rendimiento de producción de EMIB se basa en FCBGA, y actualmente el rendimiento de producción de FCBGA en la industria está cerca del 98% o por encima.
Esto significa que, aunque el EMIB-T de Intel ya superó el umbral importante de validación técnica, pasar de 90% a 98% podría ser más difícil que ir de la fase de diseño hasta llegar a 90%.
En apariencia, 90% y 98% solo difieren en 8 puntos porcentuales, pero para chips de IA, que son productos de alto precio unitario, gran área y empaquetados de múltiples die, la diferencia de rendimiento se traduce directamente en costos, plazos de entrega y producción efectiva. En particular, el próximo TPU Humufish de Google todavía tiene algunos especificaciones sin definir; además, el rendimiento de validación técnica no equivale necesariamente al rendimiento de producción en volumen del producto final. Por eso, aunque Guo Ming-chi es positivo sobre el desarrollo a largo plazo del empaquetado avanzado de Intel, también advierte que en el mediano y corto plazo aún hay que observar cómo Intel superará el reto de la producción en volumen.
Es decir, la historia de la reactivación de Intel ya está siendo comprada por el mercado, pero la verdadera prueba no es si puede hacer EMIB-T, sino si puede producirlo de forma estable con los costos, el rendimiento, los plazos de entrega y la escala que exigen los clientes de IA.
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