Os chips da Apple Mac poderão no futuro suportar configurações flexíveis de "CPU básica + GPU topo de gama"

IT之家 2 de fevereiro de 2024 - A notícia de ontem (2 de fevereiro) da mídia tecnológica Wccftech relata que a Apple poderá, através da tecnologia de encapsulamento SoIC-mH da TSMC, alcançar a separação física entre CPU e GPU, permitindo que os utilizadores escolham uma combinação de “CPU básica + GPU de topo” de acordo com as suas necessidades.

O IT之家 já tinha reportado a 1 de fevereiro que a Apple ajustou a interface de compra dos produtos Mac. Anteriormente, ao clicar para comprar, os utilizadores viam uma série de “modelos predefinidos” que incluíam diferentes combinações de chips, memória e armazenamento, bastando selecionar um deles.

A nova interface eliminou essas opções predefinidas, direcionando os utilizadores diretamente para uma página totalmente personalizada. Agora, os consumidores devem começar pelo tamanho da tela e selecionar manualmente cada especificação de hardware.

A mídia acredita que a Apple raramente ajusta a interface funcional sem motivo, e que esta reformulação sugere que a nova geração de chips trará um nível de personalização de hardware sem precedentes, permitindo distinguir entre a escolha de CPU e GPU.

Atualmente, os chips da série M utilizam um design de sistema em chip (SoC), onde CPU e GPU estão integrados numa única peça de silício, o que obriga a vender ambos em proporções fixas. Se o utilizador desejar o máximo desempenho gráfico da GPU, muitas vezes é forçado a pagar por um CPU topo de gama que não necessita.

No futuro, a Apple poderá distinguir entre CPU e GPU, permitindo aos utilizadores selecionar independentemente o número de núcleos de CPU e GPU, por exemplo, para atender a necessidades profissionais específicas, podendo combinar uma “CPU básica + GPU de topo”.

No que diz respeito à implementação técnica, o analista da Apple,郭明錤, revelou detalhes-chave anteriormente. Ele apontou que o chip M5 Pro será o primeiro a usar a mais recente tecnologia de encapsulamento SoIC-mH (Sistema de Chips Integrados - Moldagem Horizontal) da TSMC.

Esta tecnologia não só permite maior densidade de componentes e um volume de encapsulamento mais compacto, sendo ideal para dispositivos portáteis como o MacBook Pro com requisitos de espaço rigorosos, como também melhora significativamente a eficiência de transferência de calor através de pads de dissipação expostos, garantindo um desempenho elevado contínuo.

Diferente do encapsulamento plano tradicional, o SoIC é uma solução de encapsulamento 3D que suporta o empilhamento de múltiplos chips (Die) na vertical e na horizontal, formando uma unidade semelhante a um SoC.

Graças à introdução da tecnologia SoIC, os chips M5 Pro e M5 Max poderão integrar componentes principais como CPU, GPU e motor de rede neural de forma independente. Isto significa que, ao comprar um Mac, os utilizadores não estarão mais limitados a combinações fixas de especificações do processador, podendo montar uma configuração de acordo com as suas necessidades.