Se espera que las futuras chips de Apple Mac soporten configuraciones flexibles de "CPU básico + GPU de gama alta"

IT之家 2 de febrero de 2024, noticias, el medio de tecnología Wccftech publicó ayer (2 de febrero) un artículo que informa que Apple podría lograr la separación física de la CPU y la GPU mediante la tecnología de empaquetado SoIC-mH de TSMC, permitiendo según las necesidades del usuario, una configuración de “CPU básico + GPU de alta gama”.

IT之家 informó el 1 de febrero que Apple ajustó la interfaz de compra de los productos Mac. Anteriormente, al hacer clic en comprar, los usuarios veían una serie de “modelos predefinidos” que incluían diferentes combinaciones de chips, memoria y almacenamiento, y generalmente solo era necesario seleccionar uno de ellos.

La nueva interfaz eliminó estas opciones predefinidas, guiando directamente a los usuarios a una página de configuración completa. Ahora, los consumidores deben comenzar seleccionando el tamaño de la pantalla y luego elegir manualmente cada especificación de hardware.

El medio considera que Apple rara vez ajusta la interfaz funcional sin motivo, y que esta renovación sugiere que la próxima generación de chips ofrecerá un nivel de personalización de hardware sin precedentes, permitiendo distinguir entre la selección de CPU y GPU.

Actualmente, los chips de la serie M utilizan un diseño de sistema en chip (SoC), donde la CPU y la GPU están integradas estrechamente en la misma oblea de silicio, lo que obliga a vender ambas en proporciones fijas. Si un usuario desea el máximo rendimiento gráfico de la GPU, a menudo se ve obligado a pagar por un CPU de alto rendimiento que no necesita.

En el futuro, Apple podría separar la CPU y la GPU, permitiendo a los usuarios seleccionar independientemente el número de núcleos de CPU y GPU, por ejemplo, combinaciones como “CPU básico + GPU de alta gama” para satisfacer necesidades profesionales específicas.

En cuanto a la implementación técnica, el analista de Apple Guo Mingchi reveló anteriormente detalles clave. Señaló que el chip M5 Pro será el primero en utilizar la última tecnología de empaquetado SoIC-mH (sistema en chip integrado - formación horizontal) de TSMC.

Esta tecnología no solo permite una mayor densidad de componentes y un tamaño de empaquetado más pequeño, siendo ideal para dispositivos portátiles como el MacBook Pro con estrictos requisitos de espacio, sino que también mejora significativamente la transferencia de calor mediante las almohadillas de disipación expuestas, asegurando un rendimiento sostenido de alta potencia.

A diferencia del empaquetado plano tradicional, SoIC es una solución de empaquetado 3D que soporta apilar múltiples chips (Die) en direcciones verticales y horizontales, formando finalmente un conjunto similar a un SoC.

Gracias a la introducción de la tecnología SoIC, se espera que los chips M5 Pro y M5 Max puedan integrar componentes clave como CPU, GPU y motor de redes neuronales en chips independientes. Esto significa que, al comprar un Mac, los usuarios ya no estarán limitados a combinaciones fijas de especificaciones del procesador, sino que podrán configurarlas de manera flexible según sus necesidades.