Grainhui 3 de marzo | La expansión de los rangos de aumento de precios en componentes electrónicos y materiales continúa. La gran fabricante japonesa de materiales electrónicos, Mitsubishi Gas Chemical, anunció recientemente un aumento en los precios de sus productos electrónicos, abarcando toda la gama de productos como CCL (placa de cobre), Prepreg (material base de resina) y CRS (lámina de resina de cobre), con un incremento del 30%, aplicable a partir del 1 de abril de 2026.
Anteriormente, el gigante japonés Resonac anunció en enero de 2026 que, debido al aumento en los costos de materias primas como cobre, fibra de vidrio y mano de obra, todos los tipos de placas de circuito impreso con cobre y películas adhesivas aumentarían más del 30% a partir de marzo. Zhongyin Securities señaló que la demanda de inferencia de IA está catalizando el gasto de capital de los proveedores de la nube, con mejoras en la eficiencia de cálculo y el ancho de banda de interconexión. La PCB de IA es un componente clave en la ola de actualización de infraestructura de IA, y los tres principales materiales electrónicos para IA — tela electrónica, cobre y resina — son barreras centrales para construir las propiedades dieléctricas de la PCB. Es importante destacar que, entre estos tres materiales, la tela electrónica ya ha experimentado una ola de escasez y aumento de precios.
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¡Aumento del 30%! Las grandes empresas electrónicas japonesas aumentan los precios de todos sus productos, incluyendo varios materiales clave para PCB
Grainhui 3 de marzo | La expansión de los rangos de aumento de precios en componentes electrónicos y materiales continúa. La gran fabricante japonesa de materiales electrónicos, Mitsubishi Gas Chemical, anunció recientemente un aumento en los precios de sus productos electrónicos, abarcando toda la gama de productos como CCL (placa de cobre), Prepreg (material base de resina) y CRS (lámina de resina de cobre), con un incremento del 30%, aplicable a partir del 1 de abril de 2026.
Anteriormente, el gigante japonés Resonac anunció en enero de 2026 que, debido al aumento en los costos de materias primas como cobre, fibra de vidrio y mano de obra, todos los tipos de placas de circuito impreso con cobre y películas adhesivas aumentarían más del 30% a partir de marzo. Zhongyin Securities señaló que la demanda de inferencia de IA está catalizando el gasto de capital de los proveedores de la nube, con mejoras en la eficiencia de cálculo y el ancho de banda de interconexión. La PCB de IA es un componente clave en la ola de actualización de infraestructura de IA, y los tres principales materiales electrónicos para IA — tela electrónica, cobre y resina — son barreras centrales para construir las propiedades dieléctricas de la PCB. Es importante destacar que, entre estos tres materiales, la tela electrónica ya ha experimentado una ola de escasez y aumento de precios.