上峰水泥投資控股の美琪電路が半導体パッケージ基板事業に参入

（出典：水泥网APP）

3月16日、上峰水泥股份公司は深圳志金電子と杭州で戦略的協力協定を締結した。上峰は株式取得と増資を通じて深圳志金の子会社である美琪電路（江門）有限公司を支配し、正式に半導体封止基板事業に参入した。両者は強みを補完し合い、封止基板事業の推進を加速させる。本次協力は、同社の五カ年開発計画における重要な戦略配置であり、「建築材料の基盤事業、株式投資による資本型事業、新素材の成長型事業」の三つの柱の協調発展体制をさらに完善し、企業の高品質な発展に新たな推進力を注入する。

本次協力は、国家戦略の指針と企業の発展計画を結びつけた重要な選択であり、同社の転換発展における戦略的決断を示している。

国家戦略の観点から見ると、IC封止基板は半導体封止の重要な基礎材料であり、チップとプリント回路基板の重要な接続媒体である。現状、中国のこの分野における高端製品の自給率は低い。今回の布局は、国家が推奨する革新的な新興産業の投資促進の呼びかけに積極的に応じたものである。企業の発展の観点から分析すると、セメント業界は伝統的な周期性産業であり、現在の成長は一時的な瓶頸に直面している。一方、IC封止基板産業は新興産業の需要の継続的な増加の恩恵を受けており、同社の成長の天井突破や新たな収益源の育成にとって重要な支えとなる見込みだ。自身の計画面では、本次買収は五カ年開発計画の実務的な実現であり、半導体産業における「財務投資」から「産業の深耕」への転換を示し、株式投資と実体運営の融合を実現し、新素材事業の配置を完善させる。

本次協力は、セメント建材の主業の安定経営を保障した上で実施されており、慎重かつ堅実な原則に従い、主業を支柱としながら、「第二の成長曲線」戦略の着実な推進を図っている。財務面では、企業の経営状況は堅実でキャッシュフローも潤沢、資産負債率は合理的範囲内に維持されている。新興事業の開拓は、主業の正常な運営に資金圧力をかけることなく、株主のコア権益を効果的に保障できる。

上峰水泥は半導体材料分野の布局において、十分な実現可能性と持続可能な発展基盤を備えている。2020年に半導体全産業チェーンの株式投資布局を開始し、累計投資額は20億元超に達し、20余りの優良半導体企業をカバーしている。これらはチップ製造、封止テスト、材料・設備などの重要なセクターを含み、投資体系と産業チェーンの協調優位性を形成している。投資先の複数の企業は、封止基板事業においてサプライチェーンの協調と付加価値の向上に寄与できる。

三つの柱の協調推進により、企業の高品質な発展を促進

同社の「三つの柱」が実現すれば、高品質な協調発展が可能となる。建築材料の基盤事業は「優」を目標に、持続的な深耕と質の向上、効率の増進を図り、企業の発展基盤を堅固にする。同時に、新素材事業への安定したキャッシュフローと精密管理の支援も提供する。株式投資による資本型事業は、「安定」を原則とし、範囲とリスクを厳格にコントロールし、「投資-育成-退出-再投資」の良循環を形成し、新素材のサプライチェーン体系に資源を供給する。新素材の成長型事業は、「迅速」を優先し、投資を拡大し、チームを充実させ、技術力と産業規模を向上させ、IC封止基板事業の規模拡大と高端化を加速させるとともに、株式投資事業によりより多くの新規プロジェクトを蓄積する。今後も、混合所有制の優位性を活かし、三つの事業の協調発展を着実に推進し、企業の長期的価値向上を図る。

出典：上峰水泥

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