ロボット半導体装備子会社が新たな資金調達を模索しており、初回の資金調達後の評価額はすでに14億元に達している

「半導体装置」は上場企業ロボット（300024）の戦略的新興事業として、会社から高く注目されています。

証券時報・e公司記者が注意したところ、瀋陽新松半導体設備有限公司（以下「新松半導体」）の増資プロジェクトが北京知的財産取引所に掲載されています。会社は資金調達を「優先的に決定」する予定で、投資者の募集数は最大5社、募集資金に対応する持株比率または株式数は最大5％です。調達資金は主に研究開発、販売、増産および運営資金の補充に充てられます。

ロボットは主にロボット産業チェーンに関連する事業を行い、ロボットのコア部品、ロボット本体からロボットシステムソリューションまでをカバーしています。公開資料によると、同社は2005年から半導体産業に進出しています。現在、半導体装置産業における製品は主に真空機械手と束型装置です。下流の顧客は半導体工程装置メーカーです。

新松半導体の前身はロボットの半導体装置事業部でした。2023年、新松半導体は設立を宣言し、ロボットが100％出資しています。ロボットの計画によると、この会社は半導体分野での革新研究開発投資の中核となる予定です。

2024年上半期、新松半導体は北京知的財産取引所に公開で上場し、戦略的投資者を導入して増資と株式の拡大を実施しました。当時、新松半導体は2023年10月31日時点の所有者資本の帳簿価値が2.02億元と評価されていました。収益法を用いた評価により、全株主の持分の評価額は9.84億元となり、増値率は388.51％です。

この増資について、ロボットは、半導体装置事業は同社の主要事業の一つであり、半導体分野で総合力のある戦略的投資者を導入することで、新松半導体と戦略的顧客とのビジネスおよび資本の深い連携を促進し、産業チェーンの協調効果を形成し、新松半導体の一連の製品の国産代替を加速させ、事業規模の迅速な拡大を促進すると述べています。また、運営資金の補充により、新松半導体の生産能力拡大と市場開拓のスピードアップを図り、継続的な技術革新の資金も確保し、国際競争力をさらに強化します。

最終的に、北京集積回路装置産業投資・買収基金（有限責任組合）、国家集積回路産業投資基金第2期股份有限公司、中微半導体（上海）有限公司など9つの戦略投資者が合計4億元を出資し、新松半導体の増資により8000万元の新規登録資本金を取得しました。増資完了後、上場企業は新松半導体の株式の71.4286％を保有し、すべての戦略投資者は合計で28.5714％を保有します。新松半導体は引き続き上場企業の連結範囲内の支配子会社です。

これにより、新松半導体の第一ラウンドの資金調達後の評価額は14億元に達したと推定されます。

最新の掲載情報によると、新松半導体の2024年の売上高は5.66億元、純利益は6596.37万元です。2026年1月31日現在、同社の総資産は12.33億元、純資産は7.13億元です。