一直在密切关注半导体设备领域，而目前Applied Materials（AMAT）正发生一些相当有趣的变化。公司正在将自己定位为下一代芯片制造的主导者，而这些数据也在为其背书。

让我注意到的是：AMAT正从2nm及以下的Gate-All-Around（GAA）晶体管转变中迎来强劲增长，另外其在高带宽存储器堆叠和混合键合方面的工作也在推动进展。这些已经不再是小众技术——随着芯片制造商扩大全球AI基础设施，它们正在变得必不可少。其近期推出的如Xtera外延和Kinex混合键合产品，已经开始获得市场关注。

DRAM业务板块尤其值得关注。客户正大力推进到6F²节点，而由于AI工作负载的增长，DRAM需求正在加速释放。更值得注意的是：HBM芯片的每比特晶圆启动次数是标准DRAM的3到4倍，这使得整个生态系统对设备的依赖程度极高。这对AMAT而言是结构性的优势——随着HBM复杂度不断提高，对其专业化工具的需求也随之增长。

从近期财报来看，AMAT在逻辑和DRAM两个板块均实现了创纪录的增长。公司计划在未来几年内实现30亿美元的HBM收入，并且其也是混合键合技术领域的领先创新者之一；而这项技术正逐渐成为下一代HBM生产的关键环节。

不过，竞争对手也没有闲着。Lam Research凭借其面向DRAM架构的Akara刻蚀系统拿下了一些重要的设计胜利，ASML也在DRAM和逻辑客户中看到来自EUV（极紫外光刻）的强劲采用。但AMAT将GAA方面的专业能力、先进封装能力以及对DRAM的布局组合起来，似乎让它在这一轮周期中更具优势。

就表现而言，过去一年AMAT股价上涨了134%，而更广泛的半导体设备行业仅上涨了54%。按前瞻市销率（P/S）9.55倍对比行业平均8.46X，市场正在为溢价定价。分析师预计公司2026财年的年收益增长率为16.5%，且近期预测已被上调。目前该股票的Zacks评级为Strong Buy（强烈买入）。

半导体设备行业的周期正在升温，而AMAT看起来准备充分，有能力把握由AI驱动的DRAM和HBM扩张带来的机会。如果你在跟踪半导体基础设施相关标的，这家公司很值得纳入关注清单。