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Connaissez-vous le PCB ? Cela peut sembler étranger, mais le qualifier de "mère des produits électroniques" n'est pas exagéré — serveurs AI, véhicules électriques, communication par satellite, ces technologies de pointe reposent toutes sur lui.
Ces deux dernières années, la logique d'investissement dans le PCB a changé. Ne vous limitez plus à l'idée d'une reprise cyclique, que font maintenant les principaux capitaux ? En résumé, deux axes : ceux qui ont bénéficié du dividende de la puissance de calcul AI, et ceux qui ont bloqué leur position dans la fabrication de haute gamme.
Parlons d'abord de la puissance de calcul. La technologie PCB pour les serveurs et la communication possède les barrières techniques les plus élevées. Des entreprises comme Shentong Co., Ltd., ShenNan Circuit, et Shengyi Electronics sont des fournisseurs clés dans la chaîne industrielle de Nvidia. Avec l'augmentation des investissements dans les centres de données, les commandes de ces entreprises ne peuvent tout simplement pas s'arrêter.
Ensuite, côté matériaux. Les plaques de cuivre à haute densité (CCL) ont toujours été contrôlées par des entreprises étrangères, mais la bonne nouvelle est que des acteurs nationaux comme Shengyi Technology, Huazheng New Materials, et Nanya New Materials se renforcent, offrant un grand potentiel de substitution.
Il ne faut pas non plus négliger une autre croissance importante : l'automobile intelligente. La conduite autonome nécessite plus de capteurs et de capacités de calcul, la demande pour les plaques HDI haute densité et les plaques radar embarquées explose. Shentong Co., Ltd., Jingwang Electronics, et Shiyun Circuit ont déjà noué des liens avec les principaux constructeurs automobiles.
En résumé : plutôt que de poursuivre divers concepts thématiques, il vaut mieux concentrer son attention sur les deux voies les plus stables : "haute gamme + substitution nationale". Les leaders spécialisés, précis dans leur positionnement et maîtrisant réellement la technologie, sont ceux qui méritent d'être surveillés.