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Le PDG Hock Tan vient de dire que les optiques intégrées sont surestimées :
« Vous voulez connecter XPU à XPU directement avec du cuivre à attachement direct chaque fois que c’est possible, car c’est l’option avec la latence la plus faible, la consommation d’énergie la plus basse et le coût le plus faible. Cela reste vrai pour la montée en échelle à l’intérieur d’un rack ou d’un domaine de cluster, où Broadcom peut continuer à faire évoluer le cuivre de 100G à 200G puis 400G, y compris le SerDes 400G qui peut atteindre tout un rack.
Pour la montée en échelle horizontale, l’optique est déjà la bonne réponse. Mais pour la montée en échelle verticale, le message est simple : restez sur le cuivre aussi longtemps que possible, et ne vous précipitez pas vers le CPO simplement parce que c’est la nouveauté brillante. Le CPO aura son importance, mais plus tard, pas cette année, et probablement pas l’année prochaine. »