Sản xuất gia công bộ nhớ có kết nối/ghép nối, giá cổ phiếu UMC trong 5 ngày tăng 30%! Ngành cảnh báo “thiếu ba” nút thắt: trong ngắn hạn có thể bị kẹt lại

2D NAND 상황 bộ nhớ flash 공급 khủng hoảng tiếp tục leo thang, thị trường đồn rằng United Microelectronics (2303) có khả năng tiếp quản các đơn đặt hàng gia công wafer SLC và MLC Flash. Tin tức đã khiến giá cổ phiếu tăng gần 30% chỉ trong năm phiên giao dịch ngắn ngủi. Tuy nhiên, người trong ngành cho biết với 《DIGITIMES》 rằng UMC đang đối mặt với “ba thiếu” về nhân lực, kỹ thuật và thiết bị, và trong ngắn hạn có thể rơi vào tình trạng ách tắc.

Khủng hoảng thiếu nguồn cung 2D NAND bùng nổ, UMC tiếp quản đơn gia công?

Khi Samsung (Samsung), Kioxia (Kioxia) và các hãng bộ nhớ quốc tế liên tiếp dồn nguồn lực để chuyển sang 3D NAND, khoảng trống cung ứng của 2D NAND nhanh chóng mở rộng, kéo theo giá các sản phẩm quy trình cũ của SLC và MLC NAND tăng vọt; một số hạng mục có mức tăng gần gấp mười lần, tốc độ tăng còn vượt DRAM. Các doanh nghiệp ở hạ nguồn cũng tiết lộ rằng giá niêm yết MLC NAND chỉ riêng từ tháng 4 đến nay đã được điều chỉnh tăng 30%.

(Xu hướng tăng của bộ nhớ có chậm lại không? Các tổ chức đánh giá mức tăng Q2 thu hẹp còn 30%, nửa cuối năm tiếp tục hạ nhiệt)

Trong bối cảnh này, ngành bắt đầu tìm kiếm nguồn cung thay thế. UMC, “ông lớn” trong gia công wafer của Đài Loan, do có một phần công suất nhàn rỗi, trở thành “cổ phiếu chủ đề về bộ nhớ” được thị trường săn đón. Ngoài ra, bên ngoài còn cho biết đã có khách hàng châu Á chủ động liên hệ với UMC, thăm dò khả năng nhận gia công wafer SLC và MLC Flash.

Cổ phiếu UMC (2303) hôm nay chốt ở $76.90, mức tăng năm ngày là 27.11%

Khi tin đồn nhanh chóng lan rộng, giá cổ phiếu UMC trong vòng năm phiên giao dịch đã tăng hơn 27%; tuy nhiên, người phát ngôn của UMC vẫn chưa đưa ra phản hồi trước vấn đề này.

UMC đối mặt với “ba thiếu” nhân tài, kỹ thuật, thiết bị; người trong ngành thẳng thắn: trong ngắn hạn không có cách giải

Tuy nhiên, nhiều người trong ngành đã nói với 《DIGITIMES》 một cách riêng tư rằng triển vọng UMC bước vào gia công 2D NAND khó khăn hơn nhiều so với tưởng tượng của thị trường.

Đứt gãy nhân lực: kỹ sư 2D NAND “đi khỏi nhà, trống phòng”

Trước hết, các kỹ sư kỳ cựu ngày trước chịu trách nhiệm hiệu chỉnh thiết bị quy trình 2D NAND phần lớn đã nghỉ hưu hoặc rời đi, người ở lại cũng đã chuyển toàn bộ sang các vị trí sản xuất 3D NAND. Hiện tại, các hãng NAND lớn đang dồn lực thúc đẩy nghiên cứu phát triển 3D NAND để giành thị phần tại thị trường máy chủ AI, nhân lực đã sớm căng thẳng, không còn dư dả để hỗ trợ đội kỹ thuật cho việc chuyển đổi quy trình 2D NAND.

Năng lực kỹ thuật: năng lực phát triển bộ nhớ của UMC chênh lệch nghiêm trọng

Tiếp theo, dù UMC đã từng tiến hành nghiên cứu liên quan đến bộ nhớ cách đây nhiều năm, nhưng hướng công nghệ cốt lõi từ lâu đã rời xa lĩnh vực bộ nhớ. Việc quay lại không chỉ cần đầu tư nguồn lực lớn, mà việc xây dựng lại năng lực tối ưu tỉ lệ đạt (yield) và hiệu chỉnh quy trình còn cần tốn khá nhiều thời gian hơn nữa. Nếu UMC chỉ có thể cung cấp công suất mà không tự chống đỡ việc phát triển quy trình cho khách hàng, thì đóng góp lợi nhuận thực tế sẽ tương đối hạn chế.

Thiết bị đầu tư: gần như không thể có thiết bị thế hệ cũ

Cuối cùng, khi các nhà máy nâng cấp lên dây chuyền sản xuất 3D NAND, thiết bị thế hệ cũ đã được bán đi hoặc tháo dỡ từ lâu. Thị trường thiết bị cũ hầu như không thể tìm kiếm; dù có tìm được thiết bị, thì việc cung ứng linh kiện bảo trì và nhân sự kỹ thuật cũng khó có thể đảm bảo. Kioxia trước đó cũng từng công khai cho biết việc dừng sản xuất 2D NAND không phải do bị cạnh tranh đẩy lùi bởi năng lực sản xuất AI, mà do thiết bị cũ bị lão hóa nghiêm trọng và chi phí bảo trì quá cao, v.v.

Nếu UMC lựa chọn mua thiết bị mới để tái dựng dây chuyền sản xuất, dự kiến sẽ mất từ một đến hai năm, và quá trình tái xây dựng tỉ lệ đạt (yield) đầy rủi ro bất định; rủi ro thu hồi vốn do đầu tư là khá cao.

UMC điều chỉnh tăng giá gia công wafer, nửa cuối năm, dây chuyền 8 inch tăng tối đa 15%

Ngoài ra, gần đây UMC cũng chính thức gửi thông báo tăng giá tới khách hàng và đối tác, xác nhận việc điều chỉnh tăng giá gia công wafer từ nửa cuối năm 2026. Công ty cho biết, từ nửa đầu năm 2026, nhu cầu trong nhiều lĩnh vực ứng dụng đa dạng như truyền thông, công nghiệp, điện tử tiêu dùng và AI tiếp tục mạnh mẽ; cùng với chi phí nguyên vật liệu, năng lượng và logistics tăng đồng loạt, việc điều chỉnh tăng giá là cần thiết.

Các đơn vị trong chuỗi cung ứng cho biết, cả các dòng sản phẩm 8 inch và 12 inch đều nằm trong phạm vi đợt điều chỉnh tăng giá này. Tính theo chu kỳ sản xuất khoảng 3,5 tháng, các đơn hàng tháng 4 sẽ là những đơn đầu tiên áp dụng mức giá mới: dây chuyền wafer 8 inch có mức tăng tương đối cao, khoảng 10 đến 15%; dây chuyền 12 inch (bao gồm các quy trình 80nm, 55nm, 40nm,…) mức tăng khoảng 5 đến 10%, và được thực hiện theo phân loại theo sản lượng xuất hàng của khách hàng.

Ngành cho rằng đợt tăng giá này chủ yếu nhằm bù đắp khoảng trống lợi nhuận do việc giảm giá ở các quy trình trưởng thành trước đó. Các khách hàng IC đã ký hợp đồng dài hạn (LTA) bị ảnh hưởng ít hơn; dự kiến mức tăng sẽ dần được chuyển cho các bên ở hạ nguồn.

Kỳ vọng thị trường và khoảng cách với thực tế; rủi ro ngắn hạn không thể bỏ qua

Hiện nay, ý tưởng UMC nhận gia công 2D NAND tuy có triển vọng, nhưng ba trở ngại—đứt gãy nhân lực, chênh lệch về kỹ thuật và thiếu thiết bị—đang liên kết chặt chẽ với nhau, và trong ngắn hạn có thể buộc phải tuyên bố ách tắc. Trong bối cảnh thị trường tình trạng thiếu hụt nguồn cung tiếp tục mở rộng và giá niêm yết vẫn leo thang, việc cổ phiếu UMC tăng vọt nhanh chóng phản ánh nhiều hơn sự say mê của thị trường với các chủ đề, chứ không phải sự thay đổi của các yếu tố cơ bản.

Bản tin nhắc nhở rằng, khi nhà đầu tư theo dõi các chủ đề biến động mạnh như bộ nhớ, vẫn cần đánh giá thận trọng rủi ro về khoảng cách giữa kỳ vọng và thực tế.

Bài viết này Truyền tin về việc nhận gia công bộ nhớ; cổ phiếu UMC tăng 3/10 sau 5 ngày! Ngành cảnh báo “ba thiếu” là nút thắt: ngắn hạn có thể ách tắc sớm nhất xuất hiện tại Bản tin Liên Châu ABMedia.