Apple Mac 芯片未來有望支持“基礎款 CPU + 頂配 GPU”彈性配置

IT之家 2 月 3 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（2 月 2 日）發布博文，報導稱蘋果有望通過台積電的 SoIC-mH 封裝技術，實現 CPU 與 GPU 的物理分離，可以根據用戶需求，實現“基礎款 CPU + 頂配 GPU”搭配。

IT之家曾於 2 月 1 日報導，蘋果調整 Mac 產品的購買界面。用戶此前點擊購買後會先看到一系列包含不同晶片、內存和存儲組合的“預設機型”，通常只需從中挑選一款即可。

新版界面移除了這些預設選項，直接將用戶引導至全定制頁面。現在，消費者必須從螢幕尺寸開始，逐一手動選擇每一項硬體規格。

該媒體認為蘋果極少無故調整功能性 UI，此次改版暗示了新一代晶片將帶來前所未有的硬體定制“精細度”，可以區分選擇 CPU 和 GPU。

目前的 M 系列晶片採用片上系統（SoC）設計，CPU 和 GPU 被緊密整合在同一塊矽片上，導致兩者的核心數必須按固定比例捆綁銷售。如果用戶想要最強的 GPU 圖形性能，往往被迫為不需要的頂級 CPU 性能買單。

而未來蘋果有望區分 CPU 和 GPU，用戶可以獨立選配 CPU 和 GPU 核心數，例如滿足特定專業需求，可以搭配“基礎款 CPU + 頂配 GPU”。

在技術實現方面，蘋果分析師郭明錤早前曾披露關鍵技術細節。他指出，M5 Pro 晶片將率先採用台積電最新的 SoIC-mH（集成晶片系統-水平成型）封裝工藝。

該技術不僅能實現更高的元件密度和更小的封裝體積，非常適合 MacBook Pro 等對空間要求嚴苛的便攜設備，還能通過暴露的散熱焊盤顯著提升熱傳遞效率，確保持續的高性能輸出。

不同於傳統的平面封裝，SoIC 是一種 3D 封裝解決方案，支持將多個晶片（Die）在垂直和水平方向上進行堆疊，最終集成為一個類似 SoC 的整體。

得益於 SoIC 技術的引入，M5 Pro 和 M5 Max 晶片有望實現 CPU、GPU 和神經網路引擎等核心元件的獨立裸晶片集成。這意味著用戶在購買 Mac 時，不再受限於固定的處理器規格組合，而是可以根據自身需求靈活搭配。