QuickLogic 宣布获得 $13 百万美元的合同,用于其战略辐射硬化项目

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QuickLogic宣布获得$13 百万美元合同,用于其战略辐射硬化项目

PR新闻社

2026年2月18日星期三,晚上9:03 GMT+9 1分钟阅读

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QUIK

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该奖励代表2022年8月启动的多年度计划的最新一批资金

美国加利福尼亚州圣何塞,2026年2月18日 /PRNewswire/ – QuickLogic Corporation (NASDAQ: QUIK),一家嵌入式FPGA (eFPGA)硬核IP、坚固型FPGA和端点AI解决方案的开发商,今日宣布已获得一份$13 百万美元合同。此次资金将支持战略辐射硬化 (SRH) 高可靠性现场可编程门阵列 (FPGA) 技术的持续开发和演示。该项目旨在满足当前和未来国防部 (DoW) 战略及空间系统的需求。

QuickLogic标志 (PRNewsfoto/QuickLogic Corporation)

“QuickLogic很荣幸继续担任这一高度专业化和任务关键型项目的主承包商,” QuickLogic总裁兼CEO Brian Faith表示。“该项目体现了我们长期致力于提供创新FPGA技术,以满足航空航天和国防工业基础 (DIB) 的严格要求。”

关于 QuickLogic
QuickLogic Corporation是一家无晶圆厂半导体公司,专注于eFPGA硬核IP、离散FPGA和端点AI解决方案。QuickLogic的独特方法结合了尖端技术与开源工具,提供高度可定制、低功耗的解决方案,适用于航空航天与国防、工业、计算和消费市场。欲了解更多信息,请访问 www.quicklogic.com。

QuickLogic及其标志为QuickLogic注册商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产,应予以尊重。

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