*Données dernièrement actualisées : 2026-04-24 14:12 (UTC+8)
Au 2026-04-24 14:12, ASML Holding N.V. (ASML) est coté à €1 246,92, avec une capitalisation boursière totale de €475,89B, un ratio cours/bénéfices (P/E) de 36,81 et un rendement du dividende de 0,25 %. Aujourd'hui, le cours de l'action a fluctué entre €1 224,07 et €1 266,49. Le prix actuel est de 1,86 % au-dessus du plus bas de la journée et de 1,54 % en dessous du plus haut de la journée, avec un volume de trading de 2,60M. Au cours des 52 dernières semaines, ASML a évolué entre €566,60 et €1 323,36, et le prix actuel est à -5,77 % de son plus haut sur 52 semaines.
Statistiques clés de ASML
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Articles de Gate Learn
Si vous ne maîtrisez pas l’IA à l’issue de cette présentation, la décennie à venir risque de vous dérouter
L’investissement mondial dans l’infrastructure de l’intelligence artificielle devrait dépasser 700 milliards de dollars. Cet article s’appuie sur le modèle du « gâteau à cinq couches de l’IA » (énergie, puces, cloud, modèles, applications) pour analyser en profondeur les schémas de flux de profits à l’ère de l’IA : les revenus remontent, tandis que le capital s’enfonce vers les couches inférieures. L’article met en lumière une réalité difficile : alors que des sociétés de modèles comme OpenAI continuent de « brûler du cash » pour des milliards de dollars de coûts informatiques, les couches fondamentales — Nvidia (puces), TSMC (fabrication), ASML (équipements) et les fournisseurs d’énergie — réalisent d’importants bénéfices grâce à des barrières monopolistiques dans le monde physique. Ce guide d’investissement vous explique comment passer d’une « mentalité de consommateur » à une « mentalité chaîne d’approvisionnement » afin d’identifier des opportunités de certitude au sein de la pile technologique de l’IA.
2026-03-17La sous-performance de Crypto durera-t-elle ?
Cet article se penche sur la récente turbulence sur le marché de la crypto, analysant les raisons derrière la chute du prix du Bitcoin sous les $90,000, y compris l'incident de piratage de Bybit, l'incertitude entourant les politiques tarifaires américaines, et l'impact de l'environnement macroéconomique. Il met également en lumière les préoccupations concernant une récession économique américaine, l'incertitude concernant les politiques de Trump, et la baisse de la confiance des consommateurs, qui ont exacerbé la volatilité sur le marché de la crypto.
2025-03-03
FAQ de ASML Holding N.V. (ASML)
Quel est le cours de l'action ASML Holding N.V. (ASML) aujourd'hui ?
Quels sont les prix le plus haut et le plus bas sur 52 semaines pour ASML Holding N.V. (ASML) ?
Quel est le ratio cours/bénéfice (P/E) de ASML Holding N.V. (ASML) ? Que signifie-t-il ?
Quelle est la capitalisation boursière de ASML Holding N.V. (ASML) ?
Quel est le bénéfice par action (EPS) trimestriel le plus récent pour ASML Holding N.V. (ASML) ?
Faut-il acheter ou vendre ASML Holding N.V. (ASML) maintenant ?
Quels sont les facteurs pouvant influencer le cours de l’action ASML Holding N.V. (ASML) ?
Comment acheter l'action ASML Holding N.V. (ASML) ?
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ASML Holding N.V. (ASML) Dernières Actualités
TSMC reste sur les outils EUV existants, retarde l’adoption du High-NA ; procédé A13 ciblé pour 2029
Message de Gate News, 23 avril — TSMC a dévoilé de nouvelles technologies de fabrication et d’emballage visant à rendre les puces plus petites et plus rapides, tout en annonçant qu’elle continuera d’utiliser les machines EUV ASML existantes plutôt que d’adopter des outils de lithographie High-NA plus récents. Le procédé A13 de l’entreprise vise une entrée en production en 2029, tandis que N2U représente une option moins coûteuse pour les puces de smartphone, d’ordinateur portable et d’IA. D’ici 2028, TSMC vise à emballer 10 grandes puces avec 20 empilements mémoire, contre la conception Vera Rubin de Nvidia, qui comporte deux puces de calcul et huit empilements mémoire. La décision contraste avec des concurrents qui avancent plus vite sur la technologie High-NA. Intel a déjà installé le système High-NA Twinscan EXE:5200B d’ASML et s’attend à une production à risque en 2027, avec une sortie en volume en 2028. Samsung a reçu son premier scanner High-NA à la fin de 2025 et le second au premier semestre 2026, tandis que SK Hynix a installé un outil High-NA EUV en septembre 2025. Le choix de TSMC reflète des considérations de coût et de risque plutôt qu’un rejet complet de la technologie EUV High-NA. Les analystes ont noté que des défis, notamment la gestion de la chaleur, l’expansion des matériaux et la fissuration, restent non résolus. ASML conserve une quasi-monopole sur les systèmes EUV, avec ZEISS SMT, Lam Research et Applied Materials placés pour bénéficier de la vague de dépenses. Le fabricant chinois de puces SMIC reste incapable d’acheter des outils EUV en raison des restrictions à l’exportation.
2026-04-22 06:22SK Hynix investira 12,85 Md$ dans une usine avancée d’emballage de mémoire pour l’IA en Corée du Sud
Message de Gate News, le 22 avril — SK Hynix a annoncé son intention d’investir 19 000 milliards de won (environ 12,85 milliards de dollars) dans une nouvelle installation d’emballage avancé en Corée du Sud, la construction devant commencer ce mois-ci afin de répondre à la demande croissante en puces de mémoire pour l’IA. L’usine, désignée P&T7 et située à Cheongju à côté de l’installation de production de wafers M15X de l’entreprise, se concentrera sur l’emballage et les tests de mémoire à bande passante élevée (HBM). D’une superficie d’environ 231,400 mètres carrés, elle devrait figurer parmi les plus grands sites d’emballage HBM au monde. La co-localisation de la production de wafers et de l’emballage vise à accélérer l’efficacité de fabrication. SK Hynix a également annoncé qu’elle dépenserait 20 000 milliards de won (environ 13,6 milliards de dollars) en 2025 pour une expansion de capacité, notamment en accélérant l’ouverture d’une autre usine de puces mémoire en Corée du Sud. L’investissement s’inscrit dans une stratégie d’emballage en trois volets qui comprend des opérations existantes à Icheon et un $4 pôle d’emballage et de recherche avancés( prévu dans l’Ouest de Lafayette, en Indiana. L’entreprise a également commandé des équipements de fabrication de puces d’une valeur de 12 000 milliards de won )environ 7,97 milliards de dollars auprès d’ASML, le fournisseur néerlandais d’équipements pour semi-conducteurs.
2026-04-17 01:41TSMC et ASML indiquent des dépenses d’IA soutenues de Microsoft, Meta, Amazon
Message de Gate News, 17 avril — Les fortes perspectives de TSMC et d’ASML cette semaine indiquent que Microsoft, Meta et Amazon maintiendront des dépenses substantielles en puces d’IA et en centres de données au cours du trimestre à venir. TSMC a annoncé des plans visant à augmenter les dépenses d’investissement afin d’élargir sa capacité de production, actuellement contrainte, tandis qu’ASML a relevé ses prévisions de revenus annuels et indiqué que la demande devrait rester supérieure aux niveaux d’offre. Les dépenses des centres de données devraient dépasser $600 milliards cette année. Les quatre principaux hyperscalers — Microsoft, Meta, Alphabet et Amazon — devraient consacrer près de $700 milliards à des dépenses d’investissement en 2026, un chiffre comparable à l’ensemble de l’économie suédoise. Ces signaux indiquent une demande durable pour les concepteurs de puces, notamment Nvidia, AMD et Broadcom, même si les investisseurs poussent les grandes entreprises technologiques à démontrer des retours sur investissement en IA plus clairement identifiables. Les contraintes de capacité alimentent la tendance. Pour sécuriser un approvisionnement en puces rare, certains acheteurs d’infrastructures cloud et d’IA concluent des contrats « take-or-pay », qui imposent le paiement d’un minimum de quantités de plaquettes de semi-conducteurs, indépendamment de l’utilisation. Pour les équipements de fabrication de puces et les fournisseurs de semi-conducteurs, de tels accords offrent une meilleure visibilité sur les commandes et des flux de trésorerie plus réguliers, soutenant ainsi les efforts d’expansion de capacité.
2026-03-06 14:41Les trois principaux indices américains ouvrent en forte baisse, les actions à thème cryptomonnaie en baisse généralisée
Selon Gate News, le 6 mars, l'ouverture des marchés américains a été fortement en baisse. L'indice Dow Jones Industrial a chuté de 1,28 %, le S&P 500 de 1,22 %, et le Nasdaq de 1,45 %. Les actions technologiques vedettes ont généralement reculé, avec ASML (ASML.O) en baisse de plus de 5 %, TSMC (TSM.N) en baisse proche de 3 %, et Amazon (AMZN.O), Nvidia (NVDA.O), AMD (AMD.O) en baisse d'environ 2 %. Du côté des actions liées aux cryptomonnaies, MSTR a chuté de 3,07 %, COIN de 2,40 %, CRCL de 0,67 %, SBET de 4,51 %, et BMNR de 5,07 %.
2026-03-04 14:32Les trois principaux indices boursiers américains ouvrent en hausse, le Dow Jones gagne 0,37 %
ChainCatcher消息，据Gate行情数据显示，美股开盘时，道琼斯工业平均指数上涨0.37%，标准普尔500指数上涨0.3%，纳斯达克综合指数上涨0.45%。明星科技股普遍上涨，美光科技涨近4%，阿斯麦上涨2.6%，特斯拉和台积电均涨超1%。
